介紹           VFFS & HFFS           VFFS & HFFS 機械對薄膜的要求           液態產品           自動包裝機的封口           排除密封問題

自動包裝機的密封問題

定向薄膜

定向薄膜更難封口,因為加熱時它趨向於恢復到不定向狀態。這會導致密封區域起皺。通過使用多點封口機可以解決這一問題,這種封口機在密封鉗口而非平坦表面上產生熱點。這樣可以將褶皺限制在封口上的隔離點,但不能用於氣密封口。

密封溫度範圍窄的薄膜

熱封溫度範圍窄的薄膜很難封口,這是因為需要非常嚴格的溫度控制。可以使用共聚來擴大溫度範圍,但還有一種方法是使用介電加熱。高頻電流經由密封條通過薄膜。如果像PVC膜和尼龍膜這樣的薄膜包含極性分子,則這些分子在電流的影響下會發生振盪,這種分子攪動會轉化成足以使薄膜在密封區域熔化的熱量。

我們要考慮什麼?

包裝者和機械製造商都在不斷努力提高包裝機械的生產率。從薄膜的角度來看,這意味著他們希望薄膜可以輕鬆快速地通過機器,還可以輕易地熱封,以產生具有足夠機械可靠性和足夠不透氣性的封口,滿足所包裝產品的需求。這裡使用“足夠”一詞是為了強調一點,並不是所有的封口都必須是氣密的,容納一盎司或兩盎司產品的包裝,封口不需要和容納數磅材料的包裝那樣牢固。

薄膜製造商必須將這些要求轉化為可以測量的薄膜性能,從而讓自己能夠判斷一款新薄膜是否可以運行,或者自己的標準薄膜生產是否持續滿足機器要求。

與這些可運行性要求密切相關的薄膜性能包括硬挺度、摩擦係數、片材平整度、輥壓成型、厚度均勻性(厚度控制)以及控制熱封性的一系列性能:

  • 密封溫度範圍
  • 鉗口鬆開
  • 熱粘度
  • 在熱封溫度範圍內的收縮百分比
  • 密封強度
  • 熔點
  • 熔體粘度

摩擦係數低意味著薄膜將快速、輕鬆地在與之接觸的機器固定部件上移動。良好的平整度、輥壓成型、厚度均勻性以及硬挺度意味著薄膜將均勻地通過機器,而不是來回偏移,迫使操作人員放慢生產速度進行頻繁的校準調整。

密封溫度範圍大(例如最高50°F或更高)非常重要,因為很難非常精確地控制密封條的溫度。如果密封溫度範圍上限低於10°F,由於密封條溫度在最佳溫度設置值附近波動,有些包裝會密封不嚴,而有些包裝則會在密封區域燒穿。

熔點和/或熔體粘度高的薄膜是不利的,因為將薄膜溫度提升到密封溫度範圍上限需要更長的時間,而且在該溫度下要想產生足夠的樹脂流進行良好的密封需要更長的停留時間。

高固有密封強度意味著:

  • 由於密封不充分而拒收的包裝減少;
  • 密封條溫度無需精確控制,避免了頻繁停機以調節密封條溫度;
  • 可以減小薄膜上的密封塗層(如有)厚度,從而降低材料成本;
  • 由於到達密封區域的熱量較少,從而使充足密封完整性降至最低,較厚的包裝也可以在機器上運行;更少的熱量意味著更少的變形和更短的停留時間,因而運行更快。

有多種配製技術可供使用,使薄膜生產商可以糾正在其他方面滿足需要的薄膜的機械加工性缺陷。丙烯酸塗層或矽粉等添加劑可以用來將摩擦係數降至可以接受的水準。用具有良好熱封性能的塑膠樹脂薄層塗覆密封性能差的薄膜可以改善熱封性能。密封時很難不起皺變形的OPP膜和其他定向薄膜通常以這種方式塗覆。也可以用PVDC塗覆OPP膜產生密封層,該密封層也改善了基膜的阻隔性能。