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電暈處理

最常用的塑膠薄膜表面處理是在薄膜表面附近產生電暈放電。這是通過在電極與薄膜在上面經過的絕緣輥之間施加大的電壓降實現。間隙很小,通常約為 0.5 到 1.0英寸,且必須在薄膜的整個寬度上保持均勻。使用適當的電源,可以形成穩定、均勻的電暈放電,電暈放電由電離氣體和其他活性反應組分的等離子體組成。主要效應是等離子體中的自由基與薄膜表面的相互作用,導致諸如氧化和聚合物斷鏈的反應。

處理的水準取決於和表面接觸的活性反應組分的濃度,而活性反應組分的濃度又取決於處理的持續時間和電壓等變數。例如,隨著處理時間從 1 秒增加到10 秒,聚乙烯薄膜上的聚醯胺粘合劑鍵強度從 3kg/cm2增加到 16kg/cm2。再例如,電壓從 3150 伏增加到 8650 伏,活性反應組分的產生速度增加了約15 倍。

通常,電暈是在空氣氣氛中產生的,該過程因此很容易作為成膜工序的一個步驟進行配置。但該過程會產生有毒的臭氧,因此必須控制處理步驟中的空氣,並將其從操作區域排出。在高薄膜速度下,薄膜離開處理室時,含有臭氧的空氣層會粘附在薄膜上。必須通過緊密安裝的擋板或真空系統將空氣層從薄膜上去除。

在某些情況下,在溶劑氣體和稀有氣體等特殊氣氛中產生電暈會在表面產生更高的化學活性和更高的粘合力。這需要特殊的房間,而且幾乎總是要離線進行

電暈處理

底材加強處理

對於底材加強處理而言,通常是通過水分散作用將非常薄的極性物質塗層施於薄膜表面。用於此目的的聚合物通常為聚亞烷基亞胺、聚氨酯和聚酯。也使用有機鈦酸鹽和矽膠。打底步驟通常包含在成膜工序或者塗覆或印刷步驟中。如果底塗層發粘,使已打底的薄膜難以捲繞和鬆開,作為印刷或塗覆的一部分進行打底可以使底塗層在捲繞之前完全被後面的塗層覆蓋。如果將溶劑用於底漆溶液,則必須按得到正式認可的方式對其進行回收或焚燒。

應用這些塗層必須確保表面完全覆蓋並合理控制厚度均勻性。通常的做法是使用印刷技術,例如:使用凹版輥和平版輥。

當需要更高的粘合水準或必須抵抗相當嚴酷的條件(例如:高溫、高濕或沸水)時,則必須使用化學活性更高的處理方法,例如:特殊氣體中的電暈或火焰處理。通常,塗底漆是解決難粘合問題最可靠的解決方案,因為可以配製具有適當化學性能的塗層,既可以粘合到基膜上,也可以粘合到隨後添加的塗層上。

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